摘要：
后来CPU开始变得多种多样，且DIY日益兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。 早期的CPU插座为PGA（插针网格阵列封装），即针脚全位於处理器上，安装时要將处理器的针脚插到插座上，更换时使用工具拔起。但这种方式较易损坏CPU针脚，且不方便拆装，后来ZIF的出现才开始自行组装电脑的DIY潮流。。...
后来CPU开始变得多种多样，且DIY日益兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。 早期的CPU插座为PGA（插针网格阵列封装），即针脚全位於处理器上，安装时要將处理器的针脚插到插座上，更换时使用工具拔起。但这种方式较易损坏CPU针脚，且不方便拆装，后来ZIF的出现才开始自行组装电脑的DIY潮流。。
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内存，这款手机可为应用程序或游戏提供流畅的性能。 它还具有后置指纹扫描仪，以提高安全性。 荣耀 8X 使用 3,750 mAh 锂聚合物电池，它可以轻松地为这款手机全天供电。 这是一款兼容 4G Volte 的智能手机，带有双 nano-sim 插槽，第二个插槽是混合插槽，因此所有网络都应该可以正常工作。 附加网络功能包括 WIFI。
nei cun ， zhe kuan shou ji ke wei ying yong cheng xu huo you xi ti gong liu chang de xing neng 。 ta hai ju you hou zhi zhi wen sao miao yi ， yi ti gao an quan xing 。 rong yao 8 X shi yong 3 , 7 5 0 m A h li ju he wu dian chi ， ta ke yi qing song di wei zhe kuan shou ji quan tian gong dian 。 zhe shi yi kuan jian rong 4 G V o l t e de zhi neng shou ji ， dai you shuang n a n o - s i m cha cao ， di er ge cha cao shi hun he cha cao ， yin ci suo you wang luo dou ying gai ke yi zheng chang gong zuo 。 fu jia wang luo gong neng bao kuo W I F I 。
transceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（as a pin through-hole device）垂直插入到主机板上（不可热插拔），而不是像SFP（支援热插拔）一样的平行插入到边卡插槽上。 目前大多数的光学SFP收发器都支援SFF-8472（工业標准多边协定），，根据SFF-8472协定，必须支援数位诊断监测（DDM。
插槽（频宽分配可以是 x16 + x4、x8 + x8、x8 + x4） 提供约4GB/s（3.94GB/s）的频宽 AMD 400系列晶片组包括X470和B450两款晶片，於2018年6月隨同基於Zen+微架构的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X。
SSD 的插槽之中。 Socket 1主要针对无线网卡，对应的防呆键位为A Key。M.2 SSD 主要適用於 Socket 2、Socket 3这两种插槽，Socket 2插槽可以支援走 SATA 及 PCIe x2通道的M.2 SSD，所对应的键位为 B Key，而 Socket 3插槽则支援走。
出的首款滑盖手机。并因其高达810万像素的摄像头而引起广泛关注。 相机功能：810 万像素 CMOS 感光元件（3264x2448） 氙气闪光灯、辅助对焦补光灯 数位变焦：16X 数码变焦、自动对焦、图片编辑器、逆光补偿、人脸追踪、数码防抖、微笑快门 无限时影片拍摄 影片播放：MPEG4、3GPP、H。
Lake微架构(第13代Intel Core）的台式机微处理器插槽。此插槽取代LGA 1200，且支援DDR5内存。 由於接触点大幅增加，之前对应LGA 1200、LGA 1151(封装大小37.5 mm x 37.5 mm)的处理器散热器均与LGA 1700不相容(封装大小45.0 mm x 37.5 mm)。 Intel Z690、H670、B660、H610。
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1150插槽 采用LGA 2011-3插槽与LGA 1356-3插槽（E5-2400系列） 采用LGA 2011-1插槽 Skylake微架构和Kaby Lake微架构採用14纳米制程。 採用LGA 2066插槽，支援AVX-512指令集（英文条目AVX-512）。 採用LGA 3647插槽。
1和PCI Express 2.0 支援SLI和CrossFireX 支援SATA 6 Gbit/s 最高提供14个USB2.0插槽 IOMMU 但仍然没有USB 3.0的支援。 PCI Express 2.0 (2条x16或4条x8的插槽布置 ) 最高支援4块显示卡 TDP为19.6W。
插槽（ISA）的匯流排，这个標准大多被用在电脑上。VLB作为ISA的高速扩充，负责掌控装置的记忆体映射I/O和直接记忆体存取（DMA），而ISA本身则掌控中断和端口映射 I/O。 VLB插槽本身就是既有ISA插槽的延伸，伸长的部份通常被涂成棕色，和一般黑色ISA插槽分別。然而具VLB扩充的插槽。
Threadripper处理器。 主板通常有数条插槽供扩展之用。早年的主机板使用AGP插槽连接显示卡，现时AGP已被PCI-Express x16取代。PCI亦已被PCI-Express取代。OEM根据芯片组的限制来决定插槽的类型和数量。 通常有： ISA - 8/16-bit，旧制式扩展插槽，现无人使用，16-bit版相容於8-bit版。2004年后已被淘汰。。
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决斗高达出厂时，是X100系中最为標准、同时也是最早完成的一机，只有CIWS、步枪、光束军刀及盾牌。作为X系列原型机，设计以应对联合军各种武器为前提，故此掌心设有供电插槽，武器透过插槽供电，因此使发射时间较內置电源武器更长。（所以有同样设计的异端钢弹金色机，能够使用本机专用的火箭炮；在本机与侵略钢弹作战时，能够启动暴风钢弹的超高冲击长射程狙击步枪，將其击毁。）。
x。这颗晶片在物理上也可用在更早期的486插槽，像是Socket 1或2，或最原始的168-pin 80486插槽，但因为Am5x86的运作电压为3.45v，所以必须更换稳压器（voltage regulator）。 结合业界最顶尖的时脉速度和相对较大的16 kib回写式L1快取记忆体令5x。
x1）的链接。也可以有2，4，8，16，32个通道的链接。这可以更好的提供双向兼容性（x2模式将用于内部接口而非插槽模式）。PCIe卡能使用在至少与之传输通道相当的插槽上（例如x1接口的卡也能工作在x4或x16的插槽上）。一个支援较多传输通道的插槽可以建立较少的传输通道（例如8个通道的插槽。
H5，是英特尔公司用于Comet Lake微架构的CPU插槽 ，于2020年5月发布 。发布后将取代LGA 1151，成为英特尔的主要CPU插槽。 由于针脚数有较大变化，之前的处理器将无法安装在LGA 1200插槽上（即互不兼容）。 和LGA 1151一样，插槽周围仍有4个孔用来固定散热器，孔距与LGA。
规格与865G基本相同，但不提供AGP插槽 摘要： 915P (Grantsdale) 支援800 MHz的前端匯流排。支援最大4GB的双通道DDR 400或DDR2 533记忆体。最多可提供一个PCI-E 1.0 X16插槽与四个PCI-E 1.0 X1插槽。可与其搭配ICH6R南桥来支援混合RAID。
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X-Pro2是第一款具有双SD卡插槽的无反光镜可换镜头相机。 富士对X-Pro1的布局进行了一些更改，并加了一个操纵杆。 X-Pro2与其他参评的产品共同获得了2016年日本相机大奖赛（Camera Grand Prix Japan 2016）编辑奖。 2430万像素，APS-C画幅 X-Trans。
3Gb/s接口,支持RAID /1/0+1/5模式. C61S(Standard) - 只有PCI-E 8X C61V(Value) - 没有任何PCI-E图形插槽 Quadro NVS 210S - GeForce 6150的专业级版本，显示核心频率从475MHz变为425MHz。 ATi RS485 VIA。
1333MHz FSB，改善了记忆体控制器，支援DDR2-1200记忆体，还支持内存的EPP规范。它有两条全速的PCI-E x16 插槽，还有第3条PCIe x8模式的PCIe x16插槽，预计用于物理加速。作为高端晶片组，当然支援LinkBoost技术。功能与nForce 590 SLI大致相同。 网络连接方面，680i。
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191个自动对焦点 两个 CFexpress 存储卡插槽 (EOS-1D X Mark II 有一个 Compact Flash 存储卡插槽和一个 CFast slot 存储卡插槽) 感光度范围高达 ISO 102400 (扩展至 H3 可达 ISO 819200)。
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